반도체IC용 정밀 소형 프레스 장치

 

 
 
 

소형, 경량&뛰어난 코스트 퍼포먼스.새로운 발상으로부터 태어난 장치
반도체IC용 정밀 소형 프레스 장치


자동화·표준화·무인화라고 하는 시대의 요망에 응해 대형화하는 생산 설비.
그러나 실제로 제품에 접해 형태로 하고 있는 것은 생산 설비의 아주 일부, 「금형」입니다.
컴팩트한 보디에 최저한의 기능을 짜넣어,
소형·경량화와 함께 뛰어난 코스트 퍼포먼스를 실현했습니다.


■ 특징


생산성
  • SPM:30~60(생산의 형태·사양에 의해 다른)
범용성
  • 1유닛A4사이즈라고 하는 공간절약 설계.장소를 잡지 않기 때문에 공장내의 레이아웃 검토도 용이하게 됩니다.
  • S-CD-1(은)는 연결 가능하기 때문에, 공정수를 필요로 하는 가공물에도 대응할 수 있습니다.
  • 동력원은100V이 기본.장소를 선택하지 않고 어디에서라도 간편하게 생산할 수 있습니다.
간이성
  • 중량은 금형을 포함 불과55kg이기 때문에, 반출입에 전용 트럭이나 크레인등이 불요.본품의 수송은 택배를 이용하실 수 있습니다.멘테넌스가 필요한 경우는, 부담없이 폐사앞에 전송해 주세요.
확장성
  • 프레스 머신 뿐만이 아니라, 전송장치가 표준 장비이므로 「레이저 마킹」 「검사 장치」로서도 이용하실 수 있습니다.

 

■ 표준 사양


주축 구동·구동 방식 스테핑 모터·볼 나사&벨트 도르래

가압 능력 MAX 740 kg

주축 강성 MAX 3 Ton

램 스트로크 30mm
반송부 구동·구동 방식 스테핑 모터·볼 나사
조작 패널 디스플레이 5.7 STN 터치 패널
사이즈 S-CD-1본체 폭210mm × 깊이295mm × 높이420mm

제어BOX 폭210mm × 깊이295mm × 높이210mm
중량 제어BOX, 금형 포함한 약55kg(금형등에 의해 다른)
그 외 전체 제어 프로그래머블 콘트롤러


■ 피가공물의 가공 범위


아래와 같은 사양의 피가공물에 대응합니다.또, 생산계획 변경등에 의해 피가공물이 바뀔 때는, 금형, 보내 유닛, 일부의 소프트 변경으로 대응할 수 있습니다.(생산의 형태가 바뀔 때는 개조가 필요하게 되는 경우가 있는)

MAX75mm
길이 피가공물에 의한
보내 피치 MAX35mm
컷, 휨력 MAX740kg
가공 공정수 80mm이내에서 들어가는 공정수, 혹은 컷, 휨력740kg이내

 

■ 활용예<단독 사용예>


적용예:연구 개발용 또는 소로트의 생산.자사 설비와의 편성용.


■ 활용예<연결 사용예>


라인 편성은 컨셉에 의해 자유자재!!
프레스 편성예
IN로더
→ 타이 바 컷
→ 직하 배출
IN로더 → 리드 컷 → 휨
→ 핀치 컷 → OUT로더
프레스·레이저 마킹 편성예
IN로더
→ 레이저 마크
→ 타이 바 컷
→ 직하 배출
IN로더 → 레이저 마크
→ 프레스 → 프레스 → OUT로더
레이저 마킹 편성예
일손
→ 레이저 마크
→ 일손
IN로더
→ 레이저 마크
→ 직하 배출
IN로더
→ 레이저 마크
→ OUT로더

 

■ 당사 설비와의 코스트차이의 비교



DATC-1 현재 제품 이전의 경우
가격 저가격 이전비·오버홀비가 비싼(DATC-1의 비용과 동등 이상)
상태 초보자도 간단히 운영 노련한 숙련자가 운영
멘테넌스 간편하고 간단, 초보자로OK 복잡하고 메이커로의 대응
점유 면적 공간절약 넓은 스페이스가 필요
금형 코스트 소형이고 저렴 대형으로 높다

 

TEL : 02-868-0661 (代)                                     FAX : 02-868-0664

 

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