고정밀도 다층 기판으로 2.54 mm피치에 변환
BGA·CSP 변환 기판
MODEL BGA080-324 　 　
MODEL BGA100-64　　　
MODEL BGA100-256 　　
MODEL BGA127-256 　　
　　　　
080-324.jpg 100-64.jpg
10층 기판 0.8 mm피치 324 핀
MODEL BGA080-324		 6층 기판 1.0 mm피치 64 핀
MODEL BGA100-64
100-256.jpg 127-256.jpg
10층 기판 1.0 mm피치 256 핀
MODEL BGA100-256		 10층 기판 1.27 mm피치 256 핀
MODEL BGA127-256
　　　
●BGA·CSP 패키지의 구라두전단자를 2.54 mm피치로 외주에 꺼낸, 고밀도·고정밀도의 다층 기판입니다.
●변환 부분이 패턴 배선되고 있기 때문에, 시작이나 소량 생산시의 개발비를 세이브할 수 있습니다.
●단자 번호는 실크 인쇄로 표시되어 있기 때문에, 배선 실수의 감소, debug 시간이 단축합니다.
●유니버설 기판 등에 거듭해 사용 하실 수 있습니다.
●모든 패턴간은, 핸더 브릿지 하기 어려운 소르다레지스트 마무리입니다.
　　　
BGA/CSP 변환 기판
주된 사양 BGA080-324 BGA100-64 BGA100-256 BGA127-256
피치·구라두 0.8 mm·18×18 1.0 mm·8×8 1.0 mm·16×16 1.27 mm·16×16
판두께·층수 2.0 mm·10층 1.6 mm·6층 2.0 mm·10층 2.0 mm·10층
외형 치수 73.66×73.66mm 34.29×34.29mm 64.77×64.77mm 64.77×64.77 mm
재질 유리 엑폭시(FR-4)
동박후 외층 18μm　내층 35μm
CSP 랜드지름 φ0.35 φ0.5 φ0.5 φ0.75
VIA 랜드지름 φ0.45 φ0.5 φ0.5 φ0.65
VIA혈경 φ0.3 관통공 φ0.3 관통공 φ0.3 관통공 φ0.4 관통공
꺼내기 랜드 2.0mm×1.5 mm,φ0.9 관통공 2.54 mm피치
설치구멍 φ3.2 관통공
최소 라인폭 0.14mm 0.12mm 0.12mm 0.2mm
최대 허용 전류 0.15A/라인 0.1A/라인 0.1A/라인 0.15A/라인
완성해·처리 양면 스루홀 완성해 양면 레지스터/금 플래시 도금, 실크 인쇄
전기 체크 　전패턴 도통·쇼트 검사필
●BGA08-324는 재고 마지막으로 생산 중지로 하겠습니다.대체에는 상기 BGA080-324를 검토 부탁 드립니다.

●이 밖에도 변환기판이나 유니버설 기판을 각종 갖추고 있습니다.
 

 

반도체-PCB-LCD-FPC 연구장비-생산장비, 실습-연구기자재,전자재료,
스핀코터, 마스크얼라이너, 4포인트프로브,  표면저항측정기, 와이어본더, 진공 펌프, PCB샘플제작시스템, PCB가공기,

디솔더링, 솔더링, Stencil Printer, BGA-SMD REWORK SYSTEM, Wave soldering system, Reflow(리플로우 오븐),
선하야토 감광기판, 노광기, 현상기, 에칭기, pcb에어졸, 센서, IC아답터 & 소켓,

레이저스펙트로미터, 전주도금기, 홀로그래픽, chiller (Neslab), 스크라이버,
PCB코팅제-세정제, 전자부품-전자재료 유통 납품업 & 수출입.

 

 TEL : 02-868-0661 (代)                

 


 pcb21@korea.com                                            Home                                        Email