납프리 유니버설 기판
MODEL ICB-88 G-Pbf~ICB-98GH-Pbf　
icbpbf.jpg
　　　
●레베라한다에 주석(96.5%)－은(3%)－동(0.5%)의 납프리 핸더를 채용했습니다(납땜에는 같은 조성의 핸더를 사용해 주십시오).
●환경 문제에 대응한 할로겐계난연재를 사용하지 않는 기재를 채용했습니다.
●외형 치수나 패턴, 설치구멍 위치는, 종래의 일반 핸더 마무리품과 같습니다.
　　　
형명 패턴·혈경 재질·마무리 치수 설치 구멍
ICB-88G-PbF 2.54 mm닷φ1.0 유리 콤퍼짓(composite)(CEM-3)
한 면 레베라한다		 47×72mm 1.2mmt 4-φ3.2(구석으로부터 3 mm)
ICB-88GH-PbF 2.54 mm닷φ0.9 유리 콤퍼짓(composite)(CEM-3)
양면 관통공·레베라한다 		47×72mm 1.2mmt 4-φ3.2(구석으로부터 3 mm)
ICB-93SG-PbF 2.54 mm닷φ1.0 유리 엑폭시(FR-4)
한 면 레베라한다 		72×95mm 1.2mmt 4-φ3.2(구석으로부터 5 mm)
ICB-93SGH-PbF 2.54 mm닷φ0.9 유리 엑폭시(FR-4)
양면 관통공·레베라한다 		72×95mm 1.6mmt 4-φ3.2(구석으로부터 5 mm)
ICB-96GHD-PbF 2.54 mm닷φ0.9 유리 엑폭시(FR-4)
양면 관통공·레베라한다 		115×160mm 1.2mmt 4-φ3.2(구석으로부터 4 mm)
ICB-98G-PbF 2.54 mm닷φ1.0 유리 엑폭시(FR-4)
양면 관통공·레베라한다 		137×232mm 1.6mmt 4-φ3.2(구석으로부터 4 mm)
ICB-98GH-PbF 2.54 mm닷φ0.9 유리 엑폭시(FR-4)
양면 관통공·레베라한다 		137×232mm 1.6mmt 4-φ3.2(구석으로부터 4 mm)
Dsub 연결기가 직접 실장할 수 있는
Dsub 연결기 대응 유니버셜 기판
MODEL ICB-97-CK　
icb97ck.jpg●Dsub9 핀용 연결기 2개와 DC잭용의 패턴 배선이 끝난 상태
　　　
　　　
주된 사양
기재：유리 콤퍼짓(composite)(CEM-3) 1.6mmt
패턴：2.54 mm피치 닷 패턴
외형 치수：95×138 mm, 혈경：1.0φ
설치구멍：4-3.2φ　구석으로부터 5mm
첨부 DC잭：호시덴제 HEC0470-01-630(2.1φ) 또는 상당품
정확하게 위치 맞춤 할 수 있어 예쁘게 납땜할 수 있는
표면 실장 부품 설치 킷
MODEL SMX-21
MODEL SMX-51 ［납프리 타입］
smx.jpg
　　　　　
●QFP IC에서도 팁 저항에서도, 특수한 공구 불필요하고 간단하게 실장할 수 있습니다.
●지경화형 접착제로, 천천히 정확하게 위치 결정 할 수 있습니다.
●실핸더보다 핸더량이 균일하고, 예쁘게 완성됩니다.
●사용하기 쉬운 시린지들이.
●이 킷 1개로 100 핀의 QFP IC가 50개 이상 장착됩니다.
　　　
smx21.jpg smx51.jpg
SMX-21
　　　
SMX-51
　　　　
smx21figure.jpg
킷 내용품 명세
특수 크림 핸더(5 g)
지경화형 접착제(2.5 g)
크림 핸더용 교환 노즐
접착제용 교환 노즐
소다-wick
(#2 1.5 m권)		 1본
1본
5본
5본
1개
별도 판매 보충 용품
품명 규격 제품번호
크림 핸더용 교환 노즐 일반 타입 5 g SMX-H05
특수 크림 핸더
［납프리 타입］		 납프리 타입 5 g SMX-B05
지경화형 접착제 2.5g SMX-G02
크림 핸더용 교환 노즐 5본입 SMX-HN5
접착제용 교환 노즐 5본입 SMX-GN5
소다-wick #2 1.5m SW #2
주된 사양
특수 크림 핸더 (일반 타입) Sn 63%, Pb 37%
(납프리 타입) Sn 96.5%, Ag 3%, Cu 0.5%
플럭스 찌꺼기 고신뢰성 세정 타입(RA타입)
지경화형 접착제 난소성 UL 94 V-1 준거
동계 금속을 부식시키지 않고(MIL-A-46146 B합격)
적합 플럭스 세제 당사제 DS-216, YC-500 등
부탁과 주의
●수주 발송품입니다.
●이 제품은 사용 기한이 있기 때문에, 기한내가 될 수 있도록 빨리 사용해 주세요.사용 기한을 넘겼을 때는 사용하지 말아 주세요.
●당사 출하시의 사용 기한은 1개월 이상으로 하고 있습니다.
●0~10℃으로 냉장 보관해 주세요.
●본품의 접착제는 리플로우조로의 사용에는 적합하지 않습니다.
●BGA 패키지 등, 단자가 아래쪽 면에 있는 부품에는 사용할 수 없습니다.

 

 

 

 

반도체-PCB-LCD-FPC 연구장비-생산장비,실습-연구기자재,전자재료,
스핀코터,마스크얼라이너,,4포인트프로브,박막측정기,저항측정기, 와이어본더, 진공 펌프,

레이저스펙트로미터, 전주도금기, 홀로그래픽,chiller (Neslab), 스크라이버, 디솔더링,
솔더링, Stencil Printer, BGA-SMD REWORK SYSTEM, Wave soldering system,
선하야토 감광기판,노광기,현상기,에칭기,pcb에어졸, 키엔스센서, IC아답터 & 소켓,
PCB코팅제-세정제, 전자부품-전자재료 유통 납품업 & 수출입.

 

 TEL : 02-868-0661 (代)              

 


 pcb21@korea.com                                            Home                                        Email