반사·투과식 박막 측정기
박막두께측정기
반사·투과식 박막 측정기 |
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| 본 제품은10 nm~250μm의 광범위하고 막후 측정이 가능합니다. 후막 분해가능은1 nm,3층까지의 막후 측정이 가능, 스포트 사이즈는200~800μm가 됩니다.시스템은 광원인 할로겐 램프(또는 중수소 램프)와 멀티 채널 분광기를을 거둔 유닛, 입사빛과 반사광(또는 투과광)을 프로브 하는 섬유 케이블, 풍부한 데이타베이스를 가지는 해석 소프트로부터 됩니다.측정은 막의 조성과 광학 정수(n,k)를 입력하면, 샘플을 스테이지에 두고 나서, 소프트의 조작으로, 어떤 분이라도 반사 또는 투과 측정을 간단하게 할 수 있습니다. 또 복잡한 표면, 곡면에 대해서도, 측정이 가능합니다. |
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| 막후계 및 관련 기기 일람 | |||
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 전자 막후계 L-200J대상-자성 금속상의 비자성 피막 휴대용 타입, 프린터 내장, 각종 프로브, RS-232C출력 |
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막후계 데이터 관리 소프트웨어 McWAVE Lite McWAVE for Windows MultiProp McWAVE Lite McWAVE for Wondows Multi Prop 통계 기능, 인쇄, 히스토그램, 데이터 등록, 등 |
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무선 듀얼 타입 막후계 L-200W 대상-자성 금속상의 비자성 피막, 비자성 금속상의 절연 피막 무선 프로브, 쥬아르타이프, 휴대용 타입, 프린터 내장, RS-232C출력 | ||
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와전류 막후계 L-200J 대상-비자성 금속상의 절연 피막 도장, 수지, 고무, 양극 산화 피막 휴대용 타입, 프린터 내장, RS-232C출력 |
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데이터 관리 소프트웨어 데이타 로거-소프트DL-01 측정 데이터를RS-232C을 개입시켜 Windows그리고 처리하는 소프트입니다 |
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듀얼 타입 막후계 Z-200J 대상-자성 금속장의 비자성 피막, 비자성 금속상의 절연 피막 휴대용 타입, 프린터 내장, 쥬아르타이프,RS-232C출력 |
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전자 막후계 2B 대상-자성 금속상의 비자성 피막 일반적인 도장, 옥외 탱크중장이나 건조물 차량, 선박, 등이 두꺼운 도장 향해라 |
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전자 막후계 E-300J 대상-자성 금속상의 비자성 피막, 핸디 타입 |
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초음파 막후계 U-200 대상-자동차의 수지성, 범퍼상 의 도장, 유리상의 피막, 세라 믹상의 피막 등 휴대용 타입, 프린터에 접속가능 |
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와전류 막후계 L-330J 대상-비자성 금속상의 절연 피막 도장, 수지, 고무, 등 핸디 타입, 프린터에 접속가능 |
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멀티 시스템 막후계 피셔 스코프 MMS/MMS PCB 대상-자성 금속상의 비자성 피막, 비자성 금속상의 절연 피막, 전자 부품· 기계 부품등의 표면 처리 의 두께 핸디 타입, 프린터 대응 |
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전자 막후계 E-330J 대상-자성 금속상의 비자성 피막 핸디 타입, 프린터에 접속가능 |
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전자 막후계 델타 스코프P300 ) 대상-자성 금속상의 비자성 피막 전해 니켈 이외의 도금, 도장, 라이닝등 핸디 타입, 프린터에 접속가능 |
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와전류 막후계 L-3000J 대상-비자성 금속상의 절연 피막 도장, 수지, 고무, 양극 산화 피막 등 핸디 타입 |
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와전류 막후계 ISO 스코프MP300 대상-비자성 금속상의 절연 피막 도장, 수지, 고무, 양극 산화 피막 등 핸디 타입, 프린터에 접속가능 |
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듀얼 타입 막후계 300J 대상-자성 금속상의 절연 피막 핸디 타입, 쥬아르타이프 |
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듀얼 타입 막후계 듀얼 스코프MP0R 대상-자성 금속상의 비자성 피막 비자성 금속상의 절연 피막 도장, 수지, 고무, 양극 산화 피막 등 자동 소지 판별, 자동 전원 온 오프, 핸디 타입, 무선 데이터 송신기능(옵션) |
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듀얼 타입 막후계 Z-330J 대상-자성 금속상의 비자성 피막, 비자성 금속상의 절연 피막 핸디 타입, 프린터에 접속가능, 메모리밧파·데이터 전송 기능, 쥬아르타이프 |
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와전류 막후계 ISO 스코프 대상-비자성 금속상의 절연 피막 도장, 수지, 고무, 양극 산화 피막 등 자동 전원 온 오프, 핸디 타입 |
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무선 듀얼 타입 막후계 LZ-330W 대상-자성 금속상의 비자성 피막 비자성 금속상의 절연 피막 무선 타입, 핸디 타입, 쥬아르타이프, 통계 처리 기능부, RS-232C출력 |
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듀얼 타입 막후계 듀얼 스코프MP0D 대상-자성 금속상의 비자성 피막 비자성 금속상의 절연 피막 도장·수지·고무·양극 산화 피막 등 자동 소재 판별, 자동 전원 온 오프, 핸디 타입 |
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막후계900시리즈 정가 LE-900J LH-900J LZ-900J 대상-기종에 의해 다르다 핸디 타입, 심플 조작 |
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초음파 두께계 대상-SS재,SM재,SB재, 일반 강재, 파이프등의 두께 막후계가 아닙니다 프린터에 접속가능 |
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미건조 도막후측정 게이지 웨트 게이지 대상-건조전의 웨트인 상태의 도막 도막면파괴식 |
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박막후측정기 스트란드 게이지 대상-금속상의 절연 피막 측정 g/m²의 측정, 기초가 얇을 때 유효 |
TEL : 02-868-0661 (代) FAX : 02-868-0664
pcb21@korea.com
반도체 분야(산화막, 질화막, 포토레지스트(photoresist), 그 외,
반도체 제조 프로세스중의 막후)
막후 측정 범위：10 nm~250μm
