박막두께측정기

 

반사·투과식 박막 측정기

   
 본 제품은10 nm~250μm의 광범위하고 막후 측정이 가능합니다.
후막 분해가능은1 nm,3층까지의 막후 측정이 가능, 스포트 사이즈는200~800μm가 됩니다.시스템은 광원인 할로겐 램프(또는 중수소 램프)와 멀티 채널 분광기를을 거둔 유닛, 입사빛과 반사광(또는 투과광)을 프로브 하는 섬유 케이블, 풍부한 데이타베이스를 가지는 해석 소프트로부터 됩니다.측정은 막의 조성과 광학 정수(n,k)를 입력하면, 샘플을 스테이지에 두고 나서, 소프트의 조작으로, 어떤 분이라도 반사 또는 투과 측정을 간단하게 할 수 있습니다.
또 복잡한 표면, 곡면에 대해서도, 측정이 가능합니다.
反射?透過式薄膜測定器
용도 Application
반도체 분야(산화막, 질화막, 포토레지스트(photoresist), 그 외, 반도체 제조 프로세스중의 막후)

In-Situ측정(제조 프로세스에 있어서의 온라인상의 측정)

광학 코팅(반사 방지막, 하드 코트)

금속, 플라스틱 등

특징 Feature
주된 사양

막후 측정 범위:10 nm~250μm

막후 재현 정도:0.3 nm(Si위의 것100nmSiO2한 막후 측정시)

막후 분해가능:1 nm

측정 막후수:3

분광 파장 범위:250~1100 nm

액세서리

스테이지:직경150 mm의 샘플용 스테이지에서 섬유의 높이 조절이 가능

매핑6”,12”:
각각150×150 mm, 직경300 mm의 범위에서XY축방향으로 매핑이 가능.
조작, 측정 결과가 용이하게 소프트로 얻을 수 있습니다.현미경에 설치 가능한 타입도 있습니다.

투과 샘플용 스테이지:샘플의 투과율 측정용의 스테이지도 준비하고 있습니다.

구부러진 샘플용 프로브 홀더:곡선 표면의 측정에 사용할 수 있는 홀더입니다.

Nanocalcシステム ウェハ?の測定例

wafer의 측정예
Nanocalc시스템


MFA-?微鏡用ファイバ?アダプタ?

1 MFA-현미경용
섬유 아답터
 
4 CSH-곡면 샘플용
포로브호르다
ステ?ジ

2 스테이지
 
 
5 매핑6”
 
Stage RTL-透明サンプル用ステ?ジ

3 Stage RTL-투명 샘플용
스테이지
 
6 매핑12”
 

CSH-曲面サンプル用ポロ?ブホルダ?

マッピング6”

マッピング12”

 

 

막후계 및 관련 기기 일람









전자 막후계 L-200J

   

     대상-자성 금속상의 비자성 피막

    휴대용 타입, 프린터 내장,
     각종 프로브, RS-232C출력








 막후계 데이터 관리 소프트웨어
    McWAVE Lite
        McWAVE for Windows
        MultiProp

   McWAVE Lite
         

         McWAVE for Wondows
        

     Multi Prop
       

       통계 기능, 인쇄, 히스토그램,
     데이터 등록, 등









무선 듀얼 타입 막후계
      L-200W

    

    대상-자성 금속상의 비자성 피막,
       비자성 금속상의 절연 피막

   무선 프로브, 쥬아르타이프,
   휴대용 타입, 프린터 내장,
   RS-232C출력
 








와전류 막후계 L-200J

    

    대상-비자성 금속상의 절연 피막
            도장, 수지, 고무, 양극 산화
            피막

    휴대용 타입, 프린터 내장,
     RS-232C출력

 




데이터 관리 소프트웨어
   데이타 로거-소프트DL-01

     

    측정 데이터를RS-232C을 개입시켜
    Windows그리고 처리하는 소프트입니다








듀얼 타입 막후계 Z-200J

     

     대상-자성 금속장의 비자성 피막,
        비자성 금속상의 절연 피막

     휴대용 타입, 프린터 내장,
     쥬아르타이프,RS-232C출력

電磁膜厚計 L-2B



전자 막후계 2B

     

     대상-자성 금속상의 비자성 피막

    일반적인 도장, 옥외 탱크중장이나
     건조물 차량, 선박, 등이 두꺼운 도장
     향해라




전자 막후계 E-300J

    

    대상-자성 금속상의 비자성 피막,

    핸디 타입

 








초음파 막후계 U-200

   

    대상-자동차의 수지성, 범퍼상
             의 도장, 유리상의 피막, 세라
             믹상의 피막 등
 
     휴대용 타입,
    프린터에 접속가능











와전류 막후계 L-330J

 

 대상-비자성 금속상의 절연 피막
          도장, 수지, 고무, 등

 핸디 타입, 프린터에 접속가능











멀티 시스템 막후계
   피셔 스코프
   MMS/MMS PCB

     

     대상-자성 금속상의 비자성
         피막, 비자성 금속상의
        절연 피막, 전자 부품·
        기계 부품등의 표면 처리
        의 두께

     핸디 타입, 프린터 대응








전자 막후계 E-330J

   

    대상-자성 금속상의 비자성 피막

    핸디 타입, 프린터에 접속가능










전자 막후계
   델타 스코프P300

    )

    대상-자성 금속상의 비자성 피막
        전해 니켈 이외의 도금,
             도장, 라이닝등

   핸디 타입, 프린터에 접속가능

 








와전류 막후계 L-3000J

   
    대상-비자성 금속상의 절연 피막
            도장, 수지, 고무, 양극 산화
            피막 등

   핸디 타입






와전류 막후계
  ISO 스코프MP300

   

    대상-비자성 금속상의 절연 피막
             도장, 수지, 고무, 양극 산화
             피막 등

    핸디 타입, 프린터에 접속가능










듀얼 타입 막후계 300J

     
     대상-자성 금속상의 절연 피막

     핸디 타입, 쥬아르타이프




듀얼 타입 막후계
   듀얼 스코프MP0R

   

    대상-자성 금속상의 비자성 피막
        비자성 금속상의 절연 피막
             도장, 수지, 고무, 양극 산화
             피막 등

    자동 소지 판별, 자동 전원 온 오프,
    핸디 타입, 무선 데이터
    송신기능(옵션)




듀얼 타입 막후계 Z-330J

    

    대상-자성 금속상의 비자성 피막,
         비자성 금속상의 절연 피막

    핸디 타입, 프린터에 접속가능,
   메모리밧파·데이터 전송 기능,
   쥬아르타이프








와전류 막후계
  ISO 스코프

   

    대상-비자성 금속상의 절연 피막
        도장, 수지, 고무, 양극
        산화 피막 등

    자동 전원 온 오프, 핸디 타입










무선 듀얼 타입 막후계 LZ-330W

   

    대상-자성 금속상의 비자성 피막
        비자성 금속상의 절연 피막

    무선 타입, 핸디 타입,
    쥬아르타이프, 통계 처리 기능부,
    RS-232C출력
듀얼 타입 막후계
   듀얼 스코프MP0D

     

     대상-자성 금속상의 비자성 피막
        비자성 금속상의 절연 피막
             도장·수지·고무·양극 산화
             피막 등

    자동 소재 판별, 자동 전원 온 오프,
    핸디 타입










막후계900시리즈
     

    정가 LE-900J
             LH-900J
             LZ-900J

    대상-기종에 의해 다르다

    핸디 타입, 심플 조작




초음파 두께계 

    

    대상-SS재,SM재,SB재,
      일반 강재, 파이프등의 두께

     막후계가 아닙니다
     프린터에 접속가능




미건조 도막후측정 게이지
   웨트 게이지

   

     대상-건조전의 웨트인
        상태의 도막

     도막면파괴식







박막후측정기
   스트란드 게이지

   

    대상-금속상의 절연 피막 측정

     g/m²의 측정, 기초가 얇을 때
     유효

 

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