탁상용 웨이퍼 현상장비/ wafer developer/ 디벨러퍼

탁상용 웨이퍼 현상장치 (wafer developer)

특징
■고성능·저가격·컴팩트 탁상 타입
■현상 방식：패들 현상(파이프 토출) 전용
■기판 사이즈　φ1"~ φ6"
■액정 터치 패널에서 프로그램 입력 간단 조작
■약액·린스액가압 압송용 캐니스터캔부속

장치 치수：300W × 390D ×280H (mm) 커버 개폐시 600 H

이상 실리콘 기판, 화합물 반도체 기판, 유리 기판, 세라믹 기판등 대응합니다.
또, 옵션으로서 약액 온도 관리 시스템등도 있기 때문에 자세한 것은 문의해 주세요.
그 외 대형 기판용 현상 장치, 및 자동 장치에 대해서도 상담해 주세요.

특징
■고성능·저가격·컴팩트 탁상 타입
■패들 현상을 프로그램 선택 가능
■기판 사이즈　φ1"~φ6"
■액정 터치 패널에서 프로그램 입력 간단 조작
■약액 압송 펌프 내장에 의해 가압 탱크가 불요

장치 치수：550W×400D×440H(mm) 커버 개폐시 740 H

이상 실리콘 기판, 화합물 반도체 기판, 유리 기판, 세라믹 기판등 대응합니다.
또, 옵션으로서 약액 온도 관리 시스템등도 있기 때문에 자세한 것은 문의해 주세요.
그 외 대형 기판용 현상 장치, 및 자동 장치에 대해서도 상담해 주세요.

특징
■대형 기판 대응 트윈 스윙 노즐 스프레이식
■기판 사이즈　φ1"~φ12"
■패들 현상을 프로그램 선택 가능
■액정 터치 패널에서 프로그램 입력 간단 조작
■안정된 기판 회전, 회전 얼룩짐 0.1%이하

최대 회전수：3,000rpm,또는 회전 정지 동작 가능

■약액 공급은 가압 탱크압송식
■약액 2 계통 또는 3 계통 증설 가능

최대 기판 사이즈：φ300 mm, 또는 200 mm각
장치 치수：720W×520D×500H(mm) 커버 개폐시 910 H

이상 실리콘 기판, 화합물 반도체 기판, 유리 기판, 세라믹 기판등 대응합니다.
또, 옵션으로서 약액 온도 관리 시스템등도 있기 때문에 자세한 것은 문의해 주세요.
그 외 대형 기판용 현상 장치, 및 자동 장치에 대해서도 상담해 주세요.

회전 노즐식 스프레이 에칭 장치

특징
■고성능·저가격·컴팩트 탁상 타입
■기판 사이즈　φ1"~φ6"
■내약품성을 고려해 접액부에 PVC(염화비닐)를 사용
■에칭, 린스, 진절를 연속 처리
■약액 압송 펌프 내장에 의해 가압 탱크가 불요
■액정 터치 패널에서 프로그램 입력 간단 조작

장치 치수：550W×400D×440H(mm) 커버 개폐시 740 H

이상 실리콘 기판, 화합물 반도체 기판, 유리 기판, 세라믹 기판등 대응합니다.
또, 옵션으로서 약액 온도 관리 시스템등도 있기 때문에 자세한 것은 문의해 주세요.
그 외 대형 기판용 에칭 장치, 및 자동 장치에 대해서도 상담해 주세요.

TEL : 02-868-0661 (代)

특징
■대형 기판 대응 트윈 스윙 노즐 스프레이식
■기판 사이즈　φ1"~φ12"
■내약품성을 고려해 접액부에 PVC(염화비닐)를 사용
■에칭, 린스, 진절를 연속 처리
■액정 터치 패널에서 프로그램 입력 간단 조작
■약액 공급은 가압 탱크압송식
■약액 2 계통 또는 3 계통 증설 가능

최대 기판 사이즈：φ300 mm, 또는 200 mm각
장치 치수：720W×520D×500H(mm) 커버 개폐시 910 H

이상 실리콘 기판, 화합물 반도체 기판, 유리 기판, 세라믹 기판등 대응합니다.
또, 옵션으로서 약액 온도 관리 시스템등도 있기 때문에 자세한 것은 문의해 주세요.
그 외 대형 기판용 에칭 장치, 및 자동 장치에 대해서도 상담해 주세요.

테프론 CHAMBER 타입 스프레이 에칭 장치

특징
■대형 기판 대응 트윈 스윙 노즐 스프레이식
■기판 사이즈　φ1"~φ12"
■내약품성이 뛰어난 테플론 chamber를 채용
■에칭, 린스, 진절를 연속 처리
■액정 터치 패널에서 프로그램 입력 간단 조작
■약액 공급은 가압 탱크압송식
■약액 2 계통 또는 3 계통 증설 가능

최대 기판 사이즈：φ300 mm, 또는 200 mm각
장치 치수：720W×520D×500H(mm) 커버 개폐시 910 H

이상 실리콘 기판, 화합물 반도체 기판, 유리 기판, 세라믹 기판등 대응합니다.
또, 옵션으로서 약액 온도 관리 시스템등도 있기 때문에 자세한 것은 문의해 주세요.
그 외 대형 기판용 에칭 장치, 및 자동 장치에 대해서도 상담해 주세요.

소형 웨이퍼 에칭 장비

특징
■액정 터치 패널에서 프로그램 입력, 처리의 임의 설정이 가능
■노즐은 스캐닝 또는 고정 선택식
■내약품성이 뛰어난 테플론 chamber
■에칭, 린스, 진절를 연속 처리
■약액 2 계통 또는 3 계통 증설 가능

최대 기판 사이즈：φ200 mm, 또는 150 mm각
장치 치수：420W×420D×740H(mm)

이상 실리콘 기판, 화합물 반도체 기판, 유리 기판, 세라믹 기판등 대응합니다.
또, 옵션으로서 약액 온도 관리 시스템등도 있기 때문에 자세한 것은 문의해 주세요.
그 외 대형 기판용 에칭 장치, 및 자동 장치에 대해서도 상담해 주세요.

고압 스윙 노즐식 마스크 세정장비

특징
■고압 스윙 노즐 스프레이식(에어 구동식 고압 플렁거 펌프 압송 압력：1.5~15 Mpa)
■마스크 사이즈　2.5"~7"에 대응
■기판 회전수 0~3,000 rpm(임의 설정)
■적외선 건조용 500 W램프 사용
■액정 터치 패널에서 프로그램 입력 간단 조작

TEL : 02-868-0661 (代)

pcb21@korea.com